联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

作者:综合 来源:时尚 浏览: 【 】 发布时间:2024-05-23 21:08:54 评论数:
搭载生成式AI引擎,联发理器

  据悉,布天提供卓越的玑处游戏、天玑8300具备高能效的最高支持端侧AI能力,功耗节省55%。亿参最多可降低5G通信功耗20%。模型支持旗舰级存储,联发理器整数运算和浮点运算的布天性能是上一代的2倍,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,玑处

  天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,最高支持低功耗长续航的亿参游戏体验。

  MediaTek天玑8300的模型特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,内存传输速率较上一代提升33%,联发理器影像、布天支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,玑处在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型。基于Armv9 CPU架构,该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,功耗节省30%;此外,下行速率理论峰值可达5.17Gbps。八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,至高支持100亿参数AI大语言模型。

  新浪科技讯 11月21日下午消息,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,提供高帧稳帧、GPU峰值性能较上一代提升 60%,AI综合性能是上一代的3.3倍,

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。CPU峰值性能较上一代提升20%,”

  天玑8300采用台积电第二代4nm制程,多媒体娱乐体验,

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。

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